工信部回应芯片项目烂尾现象:将优化完善集成电路产业发展环境

在今日的国新办新闻发布会上,针对“部分芯片项目烂尾”的情况,工信部回应称,下一步,将做好《若干政策》的落实工作,优化完善集成电路产业发展环境,加强产业链上下游协同创新,加强知识产权保护,促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业的健康发展。

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