台积电有望于2022下半年为苹果生产3nm芯片

苹果制造合作伙伴之一的台积电(TSMC),有望于 2022 年下半年开始使用 3nm 工艺来生产芯片,并且已经在致力于改进 5nm 工艺。与业内其它芯片制造商一样,台积电一直在致力于开发更小的制程,目前据说已开始建造 3nm 相关的生产线和配套设施。DigiTimes 的报道称,3nm 项目仍在按计划进行,预计可在 2021 年进行风险试产,并于 2022 下半年转入批量生产。

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