联姻A股:中芯国际的国产“芯”梦

联姻A股:中芯国际的国产“芯”梦

近日,国内晶圆代工龙头中芯国际发布公告,宣布将谋求科创板上市。根据上市公告,中芯国际将发行的人民币股份初始数目不超过16.85亿股,占不超过截止2019年12月31日已经发行股数和即将发行人民币股份数目的25%。

公告同时披露,该笔募集的资金将用于12英寸芯片SN1项目、公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,以及补充流动资金。

作为国内芯片制造领域领先的龙头企业,中芯国际的成熟工艺是28nm,14nm的量产去年才开始,后续资金缺口非常大。同时,其与台积电为代表的世界先进制程还有不小的差距,要缩小这个差距也需要资金投入。

至于为何选择在当下回归A股,原因则是多方面的。有来自政策的鼓励,有外部贸易战的围堵,也有中芯国际想要追赶先进工艺制程的焦虑。

多重利好:中芯国际回归A股

在中芯国际回归A股之前,中芯国际已经先后在美股、港股上市,其募资渠道相对宽广。不过,中芯国际于2019年5月宣布从美股退市。于中芯国际而言,从美股退市有着深层的考量。

首先,国际贸易波云诡谲,这给美股上市的中芯国际带来了额外的经营风险,而国内科创板的融资环境对其更加诱惑。

Wind显示,以5月7日收盘价计,中芯国际目前在港股的市净率为1.8倍,市盈率为50.2倍,与同行业的科创板上市公司相比,其估值处在低位。

另外,此次中芯国际能够到A股上市,也跟国家放开芯片企业上市募资的条件有关。4月30日,中国证监会发布了《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》(下称“《公告》”)。

《公告》降低了A股上市门槛,即市值只要超过200亿元且符合监管要求的境外上市红筹企业可申请在境内上市,这使得中芯国际有了赴A股上市的资格。

借此机会,中芯国际实现“A+H”两地同时上市,拓宽募资渠道,拉升企业估值,为后续更大的融资动作做准备,自然也是题中之义。

当然,募资最主要的意义还在于赶超先进工艺制程,将募集资金用于投入研发,加速器芯片升级。

芯片制造作为一个重资产、重技术的行业,对资金的需求量非常之大,每一次新的工艺进步,都伴随着资金投入的指数级暴涨。对于去年刚开始量产14nm制程工艺芯片的中芯国际而言,上市募资以缓解资金焦虑成了必然的选择。

具体来说,该笔募集资金将用于扩大已经量产的14nm制程工艺的产能,同时加大更新的制程工艺研究投入,为抢占战略制高点铺平道路。实际上,中芯国际在A股重点募集的资金正是用于以上两个领域的SN1项目。

从目前来看,该项目重点将用于刚刚投产的14nm芯片领域。

重点押注14nm

制程(单位为纳米nm),是衡量一个代工企业技术发展水平的核心指标。数字越小,达标晶体管的密度越大,芯片性能也就越高,同时发热、功耗也会更低。

代表水平最高的台积电,目前已经具备7nm EUV的量产水平,今年将开启5nm制程工艺的生产,而14nm与5nm则又相差了至少两代的差距。那么,落后两代的14nm,为何中芯国际仍然要花这么大气力在上面重金投入呢?

概括起来主要为两个方面:一是目前14nm的市场应用前景依旧广泛;二是更先进制程工艺的投入太高,短期投入未必能见效。总结起来,就是先进制程固然诱人,但是性价比不高。

据芯原微电子公司技术市场和应用工程师资深总监汪洋曾透露,28nm研发成本需要200万-300万美元,16nm在千万美元左右,到5nm研发成本飙升到5亿美元。很显然,处在16nm与5nm之间的14nm其研发成本应在千万美元与上亿美元之间。

从中芯国际的财报来看,2019年其净利润也才2.35亿美元,而在过去的几个月中,中芯公告累计支出已经超过21.2亿美元,超过150亿人民币。这种研发投入长远来看,必然不可持续,上市募资才有出路。

当然,中芯国际在年盈利不过2.35亿美元的情况下,还肯在研发上下重金投入,主要是因为14nm的市场前景足够广阔。

而且从技术上说,中芯国际有这个实力。中芯国际是继英特尔、台积电、三星、格罗方得、联电等知名厂商之后,首先掌握14nm技术并实现量产的本土企业。

相关统计数据显示,市场对14nm制程的需求依旧很旺盛。在2019年上半年,整个半导体销售市场规模约为2000亿美元,其中65%芯片采用14nm制程工艺,其目前的应用也十分广泛,遍及高端消费电子产品、高速运算,低价AP和基频、AI、汽车智能驾驶等多领域。业内人士认为,一段时间之内,14nm仍会是绝大多数中高端芯片的主要制程。

对于去年才量产14nm的中芯国际而言,目前14nm在其总的营收中占的份额并不大。2019年Q4财报显示,14nm贡献营收的比例仅为1%。可见,其未来进步空间依旧很大。

虽然,回A股上市的中芯国际,其心思可不仅仅是冲着14nm去的,其也有为更先进制程工艺募资的意图。不过在先进制程工艺方面,与领先的台积电、三星的差距依旧不可忽视。

不可忽视的行业差距

根据拓璞产业研究院的相关数据显示,台积电的晶圆代工的市占率超过一半,而中芯国际以4.3%的份额而排在第五名。如果按照各家排位来看,台积电算是第一梯队,三星属于第二梯队,那么中芯国际至少是第三梯队。

去年中芯第一代14nm FinFET 正式投产,并与国内最大的IC设计厂商华为海思联合打造了首款合作芯片——麒麟710A,这款处理器就采用了中芯国际的14nm工艺代工。二代 FinFET制程N+1工艺芯片也进入量产论证期,预计今年四季度将实现小规模量产。

如前文所说,14nm工艺目前尚未成为中芯国际的营收主力芯片。但台积电的主力芯片已经进入7nm制程工艺了。台积电去年年报显示,16nm及更先进制程占到了55%,7nm制程营收占比达到35%,台积电也是华为、高通、苹果等旗舰SoC的核心代工商。

产能方面,今年上半年台积电的7nm晶圆产能将达到每月11万片,下半年将增至每月14万片,而中芯的第一代14nm,产能到年底也仅能够达到6000片每月,计划产能将于2020年底提升到1.5万片/月,最终规划是建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线,差距显而易见。

客观上来看,中芯国际与台积电在制程上的差距,至少有两代,按时间来说至少是四年。

差距确实存在,但中芯国际已经是“矮子里面拔将军”,代表了中国大陆晶圆代工制造的最先进水平。

左手机遇、右手挑战

当前贸易战背景之下,我国正加速推动芯片制造国产化进程,在《中国制造2025》的报告中提到,要在2020年实现芯片自给率达到40%,2025年要达到50%。这一背景之下,中芯国际回到国内资本市场,其面临的机遇更多。

同时,国内芯片产业链在逐步完善,为芯片制造创造了更有利的环境,在产业上下游均有自己的代表企业。如IC设计领域的华为海思,生产刻蚀机的中微半导体,封装测试的长电科技等,产业链之间协同作用逐渐显现。

据IC Insights 的数据显示,2019年全世界唯一纯晶圆代工销售增长仅有中国。也就是说,只要中芯国际的技术过关,根本不缺客户。

多重利好,对于想要登陆A股市场的中芯国际而言,无异于如虎添翼。不过,中芯国际面临的不确定性挑战也不少。

有来自疫情导致的供应链问题,也有国际贸易战深入推进之下,中国芯片企业在光刻设备方面的短板,依旧免不了被西方“卡脖子”。

总的来看,登陆A股对于中芯国际而言,是一次巨大的机会。但在这个机会背后,仍然存在诸多挑战。

文/刘旷公众号,ID:liukuang110

本文为作者投稿到『互联网的一些事』,转载请注明出处。

「互联网的一些事」聚焦互联网前沿资讯,行业爆料、小道消息、内幕挖掘,关注互联网热点事件!干货分享,提供各种产品文档、行业报告、设计素材免费下载。官方微信:imyixieshi

本文链接: https://www.yixieshi.com/140408.html (转载请保留)